电子标签作为数据载体,能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用,通常由芯片、标签天线和外部封装材料组成,广泛适用于资产管理、智能制造、仓库管理、动物管理、车辆管理等各个领域.

　　电子标签是RFID系统的核心，通常由芯片、标签天线和外部封装材料组成，标签的生产链虽然不长，但需要的设备却不少，从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴或绑定、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。随着市场上电子标签应用的范围越来越广，但是小小的RFID标签是怎么生产出来的，不妨一起来聊一聊，本文主要从干inlay的生产流程和电子标签的生产流程进行工艺解析。

　　干inlay的生产工艺流程

　　inlay指的是天线和芯片然后用铜版纸或者是其他材料封装而成的产品叫做inlay，inlay也分为干inlay与湿inlay，干inlay是没有加不干胶，湿inlay是加了一层不干胶，可以当做成品直接使用，那么干inlay的生产过程是怎样的。

　　一：倒封装

　　将IC倒装在天线焊盘位置，具体方法是：先点胶，然后把IC对准焊盘（IC一面有凸点），通过热压把IC（IC大小有0.4、0.5、0.6、0.8、1.0等毫米的尺寸）固定在焊盘上。

　　二：放卷

　　将需要生产的天线放在放料轴上，放卷轴通过气胀轴来控制松紧，由电机控制。

　　三：点胶

　　点胶能精确的寻找焊盘点，采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经过高温固化，电性能检测，最终分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程。

　　在点胶过程中使用的是特定的导电胶。那么，导电胶为什么不会造成天线短路呢，下面我们就一起来了解一下吧。

　　导电胶按导电方向分为：

　　1、各向同性导电胶（ICAs, Isotropic Conductive Adhesives）

　　2、各向异性导电胶（ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives）

　　各向异性导电胶是一种树脂类型为热反应型的软质环氧树脂，金属成分为镍。导电胶在垂直于涂抹方向 (z向)即纵向具有导电性，但是在涂抹方向(x & y向) 即横向却具有电绝缘性。

　　四：贴片

　　贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频inlay生产，贴片的偏移会影响产品的合格率，首先对晶圆中的芯片进行拾取并翻转，然后有拾取头拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置，完成对芯片的倒转贴装任务。

　　五：热压

　　贴完片之后开始热压，通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压，要在200度以上的高温下将胶水固化，完成芯片与天线的连接。这样完整的干inlay就出来了。

　　六：测试

　　干inlay出来之后必须要测试，对不符合要求的标签打上标识，这样才能将坏的产品从里面挑出来，保证产品的合格率。

　　七：收卷

　　到这一步干inlay就做好了，收卷的目的主要是让inlay能够方便运输，搬动。

　　电子标签的生产工艺流程

　　一：RFID标签的复合

　　所谓复合就是需要将电子标签inlay先制作成一卷一卷的放在一边，然后在复合机上面放入3M胶和印刷面料，通过机器的高温复合，将印刷面料、电子标签inlay及3M胶合成在一起，这样，电子标签就成了一个半成品了，然后再进行下一步。

　　二：标签的模切

　　通过上一步得到的是三层为一体的电子标签，再通过模切机得到一个想要的尺寸，电子标签从入口进去，中间的一层机器将所要的尺寸切出来，从出口出来的都是一个个想要的尺寸，但是因为这些标签，都是一卷卷的，无法将他们一个个使用，所以下一步就是分条。

　　三：标签的分条

　　得到一堆电子标签之后，还是无法使用，因为成品是单独一个个的，而不是一堆，所以需要将产品分条，分成一个单卷，分成单卷的工作就交给这台分条机，分条机可以切成一卷卷，方便进行最后一步操作。

　　四：标签的测试与包装

　　电子标签将分条机切成单卷的之后需要将上面的每一个标签撕下来检测，一旦发现某一个标签无法使用，就会作废，测试非常严格，在如此严格的环境下检测出来之后，再进行产品的包装出货。